Sehr flaches ED-Kupferfolien-VLP

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von VLP aus Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil in China. Willkommen beim Kauf von haltbarer Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil, hergestellt in China, hier in unserer Fabrik. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.

VLP, eine elektrolytische Kupferfolie mit sehr niedrigem Profil, hergestellt von CIVEN METAL, zeichnet sich durch geringe Rauheit und hohe Schälfestigkeit aus. Die durch den Elektrolyseprozess hergestellte Kupferfolie bietet die Vorteile hoher Reinheit, geringer Verunreinigungen, glatter Oberfläche, flacher Plattenform und großer Breite. Die elektrolytische Kupferfolie lässt sich nach einseitigem Aufrauen besser mit anderen Materialien laminieren und lässt sich nicht leicht abziehen.

CIVEN kann hochtemperatur-duktile elektrolytische Kupferfolie (VLP) mit extrem niedrigem Profil von 1/4oz bis 3oz (Nenndicke 9µm bis 105µm) liefern, und die maximale Produktgröße beträgt 1295mm x 1295mm Kupferfolie.

CIVEN bietet ultradicke elektrolytische Kupferfolie mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften von gleichachsigem Feinkristall, niedrigem Profil, hoher Festigkeit und hoher Dehnung. (Siehe Tabelle 1)

Anwendbar für die Herstellung von Hochleistungs-Leiterplatten und Hochfrequenz-Leiterplatten für die Automobil-, Elektrizitäts-, Kommunikations-, Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie.

Vergleich mit ähnlichen ausländischen Produkten.
1. Die Kornstruktur unserer elektrolytischen VLP-Kupferfolie ist gleichachsig, feinkristallisch, kugelförmig; während die Kornstruktur ähnlicher ausländischer Produkte säulenförmig und lang ist.
2. Die elektrolytische Kupferfolie hat ein extrem niedriges Profil und eine Bruttooberfläche von 3 Unzen Kupferfolie. Der Rz-Wert beträgt höchstens 3,5 µm. während ähnliche ausländische Produkte Standardprofile haben, 3oz Kupferfolien-Bruttooberfläche Rz > 3,5µm.

1. Da unser Produkt ein extrem niedriges Profil aufweist, wird das potenzielle Risiko eines Leitungskurzschlusses aufgrund der großen Rauheit der standardmäßigen dicken Kupferfolie und des einfachen Eindringens des „Wolfszahns“ in die dünne Isolierfolie beim Drücken der doppelseitigen Platte vermieden.
2. Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen feinen Kristallkugeln besteht, verkürzt sich die Zeit für das Ätzen der Linie und das Problem der ungleichmäßigen Ätzung auf der Linienseite wird behoben.
3. Bei hoher Schälfestigkeit, ohne Übertragung von Kupferpulver und klarer Leistung bei der Herstellung von Grafik-PCBs.

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardwert des FR-4-Kartontests (5 Blätter 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.