Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von einseitig aufgerauter RA-Kupferfolie in China. Willkommen beim Kauf von haltbarer, einseitig aufgerauter RA-Kupferfolie aus China hier in unserer Fabrik. Wenn Sie Fragen zur Zusammenarbeit haben, können Sie uns gerne eine E-Mail senden.
Die einseitig aufgeraute RA-Kupferfolie ist mit zwei verschiedenen Oberflächenprofilen für Anwendungen konzipiert, die sowohl eine zuverlässige dielektrische Verbindung als auch eine kontrollierte Hochfrequenzsignalübertragung erfordern.
Die behandelte Seite verfügt über eine mechanisch bearbeitete mikro{0}}raue Oberfläche, die die mechanische Verzahnung mit dielektrischen Filmen und Harzsystemen verbessert. Die Rückseite bleibt glatt, um die Signaldämpfung zu reduzieren, die mit der Oberflächenrauheit in Hochfrequenzübertragungsleitungen verbunden ist.
Die Folie wird durch hochpräzises Kaltwalzen und kontrolliertes thermisches Glühen hergestellt. Dieser Prozess behält die Flexibilität von gewalztem-geglühtem Kupfer bei und sorgt gleichzeitig für eine kontrollierte Oberflächenstruktur für flexible elektronische Baugruppen.
Das Material eignet sich für flexible gedruckte Schaltkreise (FPCs), 5G-Antennenmodule, Kfz-Sensorschaltkreise und andere elektronische Anwendungen, bei denen Verbindungsleistung und Signalintegrität zusammen berücksichtigt werden müssen.
Schlüsselmaterial
Grundmaterial:Elektrolytische Kupferkathode mit einer Reinheit von mindestens 99,99 %.
Mikrostruktur:Rekristallisierte gleichachsige Kornstruktur, die durch mehrstufiges Kaltwalzen und kontinuierliches Glühen unter einer Wasserstoffatmosphäre entsteht.
Behandelte Oberfläche:Die matte Seite erhält eine knötchenförmige Mikroaufrauungsbehandlung, gefolgt von einer Antioxidations-Passivierungsbarriere.
Glatte Oberfläche:Die Rückseite bleibt unbehandelt und kontrolliert, um eine Oberfläche mit geringer Rauheit für die Übertragung hochfrequenter Signale bereitzustellen.
Leistungsmerkmale
Einseitige Grenzflächenadhäsion
Die behandelte Seite verfügt über ein kontrolliertes Rauheitsprofil, das die mechanische Verzahnung mit Polyimid- (PI) oder Flüssigkristallpolymerfolien (LCP) erhöht. Die aktuelle Spezifikation sieht eine Schälfestigkeit von mindestens 0,8 kN/m vor.
Glatte Signaloberfläche
Die unbehandelte Seite weist eine geringe Oberflächenrauheit auf, um den Skin-{0}Effekt-bedingten Einfügungsverlust bei GHz-Frequenzen zu minimieren. Dadurch eignet sich die zwei-Oberflächenstruktur für Hochgeschwindigkeitsübertragungsanwendungen.
Dynamische Flexibilität
Das Material weist in der Leistungsbeschreibung eine Dehnung von über 20 % auf und soll mehr als 150.000 MIT-Faltzyklen ohne Mikrobrüche überstehen.
Thermische Stabilität
Die Folie ist so konzipiert, dass sie unter den angegebenen Anwendungsbedingungen einer mehrschichtigen Laminierung bei 200–250 Grad ohne Delamination oder Blasenbildung standhält.
Für Anwendungen, bei denen die Gesamtschälfestigkeit die Hauptanforderung ist und nicht eine definierte einseitige Oberflächenstruktur.RA-Kupferfolie mit hoher -Schälfestigkeit-ist eine weitere verwandte RA-Kupferfolienoption.
Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation | Teststandard |
|---|---|---|
| Grundmaterial | Elektrolytische Kupferkathode | - |
| Kupferreinheit | Größer oder gleich 99,99 % | - |
| Nenndicke | 12 / 18 / 35 μm | IPC-TM-650 2.2.18 |
| Dickentoleranz | ±5% | IPC-TM-650 2.2.18 |
| Oberflächenrauheit, behandelte Seite | Rz 1,2–2,2 μm | ISO 4287 / JIS B0601 |
| Oberflächenrauheit, glatte Seite | Rz Kleiner oder gleich 0,6 μm | ISO 4287 / JIS B0601 |
| Zugfestigkeit | Größer oder gleich 300 MPa | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Verlängerung | 15–25% | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Elektrische Leitfähigkeit | Größer oder gleich 98 % IACS | ASTM B193 |
| Breitenbereich | 50–620 mm | Schlitztoleranzstandard |
| Breitentoleranz | ±0,5 mm | Schlitztoleranzstandard |
Die in der aktuellen Produktspezifikation aufgeführten Standarddicken sind 12 μm, 18 μm und 35 μm. Je nach Anwendungsanforderungen können kundenspezifische Dicken von 9–70 μm angefragt werden.
Herstellung und Qualitätskontrolle
Der Herstellungsprozess beginnt mit dem Schmelzen und Gießen von hochreinem Kupfer, um einheitliche Barren herzustellen.
Anschließend wird das Material durch mehrstufiges Sendzimir-Walzen auf die erforderliche Foliendicke reduziert. Kontinuierliches Glühen unter einer Wasserstoffatmosphäre sorgt für Spannungsabbau und kontrolliert die rekristallisierte Kornstruktur.
Die Oberflächenbehandlung erfolgt einseitig durch elektrochemische Knötchenabscheidung und anschließende Passivierungsspülung. Zur Kontrolle der Spulenabmessungen und der Oberflächenqualität werden automatisiertes Schlitzen und optische Inspektion eingesetzt.
Qualitätssicherung
100 % Online-Wirbelstromprüfung auf Hohlräume im Untergrund
Geschlossene-hydraulische Servospannungsregelung während des Schlitzens
Automatisiertes Kantenbeschneiden
Optische Oberflächeninspektion
Lasergeätzte Spulenkennzeichnung
Mühlentestberichte (MTR) zu Rauheit, Zugeigenschaften und chemischer Zusammensetzung
Anwendungen
Flexible gedruckte Schaltungen
Die einseitig aufgeraute Struktur bietet eine Klebefläche für dielektrische Filme und hält die gegenüberliegende Seite glatt. Diese Konfiguration eignet sich für den flexiblen Leiterplattenbau.
5G-Antennenmodule
Die Kombination aus kontrollierter Bindungsrauheit und einer glatten Signaloberfläche kann Übertragungsleitungsstrukturen unterstützen, bei denen sowohl die Substrathaftung als auch die Hochfrequenzsignalleistung wichtig sind.
Automotive-Sensor-FPCs
Die Folie kann in starren -flexiblen und flexiblen Schaltkreisen verwendet werden, die thermischen Zyklen und Vibrationen ausgesetzt sind, einschließlich Automobil-Sensorbaugruppen.
Medizinische Ultraschallsonden
Das Material eignet sich für flexible Mikro--- und Signalverarbeitungsplatinen mit hoher -Dichte, bei denen eine kompakte Schaltungskonstruktion eine kontrollierte Verbindung von Kupfer{3}}zu-Dielektrikum erfordert.
Anpassungs- und Lieferoptionen
Die Oberflächenstruktur und -abmessungen können an unterschiedliche Schaltungs- und Laminierungsanforderungen angepasst werden.
Benutzerdefinierte Dicke:9–70 μm auf Anfrage erhältlich.
Rauheitsabstimmung:Der Rz-Wert der behandelten --Seite kann je nach ausgewähltem Epoxid-, Acryl- oder modifizierten Polyimidharzsystem zwischen 1,0 und 2,5 μm eingestellt werden.
Passivierung:Anlaufschutzbeschichtungen können für Vakuumpress- oder direkte Laserstrukturierungsprozesse (LDS) maßgeschneidert werden.
Kernoptionen:3 Zoll oder 6 Zoll Kerninnendurchmesser.
Rollenlänge:Bis zu 3.000 Meter.
Für Projekte, die eine andere Oberflächenbehandlung-konfiguration erfordern, ist dieBehandelte RA-KupferfolieDas Sortiment bietet zusätzliche Optionen für Oberflächen- und Anwendungsanforderungen.
Verpackung und Lieferung
Das Produkt wird in hängenden Holzkisten geliefert. Einzelne Spulen sind in eine antistatische VCI-Folie eingewickelt und in feuchtigkeitsabweisenden Beuteln mit Trockenmittel und stoßdämpfenden Schaumstoffeinlagen vakuumversiegelt.
Lagerartikel:7 Werktage.
Benutzerdefinierte Dicke oder Schlitzläufe:15–25 Werktage.
Für den Luft- oder Seetransport stehen FOB-, CIF- und DDP-Versandoptionen zur Verfügung, wobei Temperatur- und Feuchtigkeitsdatenlogger zur Sendungsüberwachung eingesetzt werden.
FAQ
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