Hochpräzise RA-Kupferfolie
Entwickelt für flexible Elektronik mit hoher -Dichte und Hochfrequenz-Signalübertragung. Hergestellt durch mehrstufiges Kaltwalzen und präzise Wärmebehandlung, um eine gleichmäßige Kornorientierung, überlegene Biegeermüdungsbeständigkeit und kontrollierte Oberflächenprofile zu erreichen.
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50 µm hohe -Präzisions-RA-Kupferfolie50 μm gerollte geglühte (RA) Kupferfolie wird für hochflexible elektronische Schaltkreise und Energiespeichersysteme hergestellt. Das Material wird durch mehrstufiges Kaltwalzen und Strangglühen...
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35 μm hohe-Präzisions-RA-KupferfolieDie 35 μm gerollte geglühte (RA) Kupferfolie von CIVEN Metal wurde für elektronische und elektrische Anwendungen entwickelt, die mechanische Flexibilität und elektrische Leitfähigkeit erfordern.
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25 μm hohe-Präzisions-RA-Kupferfolie25 µm gewalzte-geglühte Kupferfolie, entwickelt für Schaltkreise mit hoher-Dichte und dynamische Flex-Anwendungen. Es wird durch mehrstufiges Kaltwalzen und Glühen in kontrollierter Atmosphäre...
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18 μm hohe-Präzisions-RA-KupferfolieCIVEN Metal 18 um hochpräzise RA-Kupferfolie wird durch mehrstufiges Kaltwalzen und Glühen in kontrollierter Wasserstoffatmosphäre hergestellt.
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12 μm hohe-Präzisions-RA-KupferfolieCIVEN Metal 12 um hochpräzise RA-Kupferfolie (gewalzt-geglüht) ist ein kalt-gewalztes, rekristallisiertes Metallsubstrat, das für dynamische Flexanwendungen und Hochfrequenzsignalübertragung...
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9 μm hohe-Präzisions-RA-KupferfolieDie hoch{1}präzisionsgewalzte (RA) Kupferfolie von CIVEN Metal mit einer Dicke von 9 µm wird durch mehrstufiges Kaltwalzen auf Präzisions-Mehrfachwalzwerken und kontrolliertes Glühen in einer...

Gewalzte -geglühte (RA) Kupferfolie, die für dynamisches Biegen, enge Dickentoleranzen und geringe Signaldämpfung ausgelegt ist. Die Produktion beginnt mit hochreinem Kathodenkupfer, das durch Präzisions-Clustermühlen mechanisch reduziert und in kontinuierlichen Glühlinien mit kontrollierter Atmosphäre rekristallisiert wird. Dies sorgt für isotrope mechanische Eigenschaften, glatte, doppelt-matte Oberflächen und Dimensionsstabilität für anspruchsvolles Ätzen und Laminieren.
Schlüsselmaterial
Unedles Metall
Cu-ETP (C11000) und Cu-OF (C10200) sauerstoff-freies Kupfer, Mindestreinheit 99,99 %.
Verunreinigungskontrolle
Die Gesamtmenge an metallischen Verunreinigungen ist auf < 50 ppm begrenzt, um die elektrische Leitfähigkeit zu maximieren und die Bildung von Mikrohohlräumen während der Laminierung bei hohen Temperaturen zu verhindern.
Inklusionsmanagement
Hergestellt aus kontinuierlich gegossenen Stäben, die durch elektromagnetisches Inline-Rühren und optische Emissionsspektrometrie (OES)-Verifizierung verarbeitet wurden.
Leistungsmerkmale
Biegeermüdungsbeständigkeit
Längs- und Querdehnungswerte von mehr als 15 % halten Millionen dynamischer Biegezyklen stand, ohne dass es zu Mikrorissen in tragbaren Geräten und Scharniermodulen kommt.
Oberflächenrauheit
Durch mechanisches Walzen und chemische Passivierung entstehen Oberflächen mit niedrigem Profil (Rz < 1,2 µm), wodurch der Skin-Effekt-Signalverlust über 10 GHz unterdrückt wird.
Gleichmäßige Dicke
Die präzise Dickensteuerung hält die Dickenschwankung quer zur Bahn innerhalb von +/- 3 % und sorgt so für eine konsistente Impedanzkontrolle in mehrschichtigen FPCs.
Ätzanisotropie
Die feinkörnige Mikrostruktur ermöglicht saubere, vertikale Ätzprofile für Leiterbahnbreiten und -abstände bis zu 25 µm.
Technische Spezifikationen
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Parameter |
Standardnote (RA-H) |
Flexible Note (RA-A) |
Hoher-Frequenzgrad (RA-HF) |
Testmethode |
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Kupferreinheit |
>= 99.95% |
>= 99.99% |
>= 99.99% |
ICP-OES |
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Elektrische Leitfähigkeit |
>= 100 % IACS |
>= 98 % IACS |
>= 101 % IACS |
Wirbelstrom (ASTM B193) |
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Dichte |
8,94 g/cm3 |
8,94 g/cm3 |
8,94 g/cm3 |
Archimedes-Methode |
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Oberflächenrauheit (Rz) |
1.0 - 1.8 ähm |
0.6 - 1.2 ähm |
< 0.8 um |
Stiftprofilometer (ISO 4287) |
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Bruchdehnung |
5% - 10% |
>= 25% |
15% - 20% |
Zugprüfmaschine (IPC-TM-650) |
Verfügbare Dicke und Breite
Dickenbereich
9 um bis 70 um
Standardmessgeräte
12 um, 18 um, 25 um, 35 um
Breitenbereich
10 mm bis 620 mm
Kerninnendurchmesser (ID)
76 mm (3 Zoll) und 152 mm (6 Zoll)
Gemüter
Geglüht (O--Temper): Vollständig rekristallisiert für maximale Flexibilität und minimale Rückfederung.
Hart/Halb-Hart (H/H2-Vergütung): Kaltverformt für strukturelle Steifigkeit und Maßhaltigkeit in nicht unterstützten Spannweiten.
Mechanische Matrix
Zugfestigkeit: 220 - 450 MPa (variiert je nach Härtegrad).
Streckgrenze (0,2 % Offset): 120 - 380 MPa.
Oberflächenbehandlung: Anti-Oxidations-Passivierungsschicht verzögert das Anlaufen; Die optionale Behandlung mit einem Silan-Haftvermittler verbessert die Schälfestigkeit von Polyimid- (PI) und Flüssigkristallpolymer-Filmen (LCP).

Herstellung und Qualitätskontrolle
Schmelzen und Gießen:Vakuum-Induktionsschmelzöfen erzeugen sauerstofffreie Kupferplatten mit dichten kristallinen Strukturen.
Rollen:Multi-hohe Sendzimir-Walzwerke führen schrittweise Reduzierungen der Zieldicken durch, ohne dass es zu Kantenrissen kommt.
Glühen:Glühöfen mit Wasserstoff--Stickstoffatmosphäre kontrollieren das Kornwachstum, beseitigen innere Spannungen und verhindern Oberflächenoxidation.
Schlitzen und Kantenschneiden:Rasiermesser- und Scherenschneidanlagen mit optischer Kanten-führung sorgen für gratfreie- Kanten (< 5 um burr height).
Inspektionsprotokolle:
Automatisierte optische Inspektion (AOI): Scannt 100 % der Spulenoberfläche auf Nadellöcher, Dellen und Einschlüsse.
Universelle Zugprüfung und Laserdickenprofilierung pro Produktionslos.
Mit jeder Lieferung werden zertifizierte Mühlentestberichte (MTR) geliefert.
Anwendungen
Flexible gedruckte Schaltungen (FPCs)
Dynamische Scharnierabschnitte in faltbaren Elektronikgeräten, Laptops und Kfz-Displaykabeln.
5G-Telekommunikation
Hochgeschwindigkeitsübertragungsleitungen, Antennensubstrate und Phased-{1}Array-Radarkomponenten, die eine geringe Einfügungsdämpfung erfordern.
Lithium--Ionenbatterien
Stromabnehmer für Hochleistungs-Pouchzellen und zylindrische Batterielaschen.
EMI-Abschirmung
Leitfähige Bänder, Kabelumwicklungen und Erdungsebenen in der Avionik in der Luft- und Raumfahrt.
Anpassung und OEM-Lieferung
Legierungszusammensetzungen
Für erhöhte Temperaturstabilität ist eine Dotierung mit Spurenelementen (z. B. Kupfer--Silberlegierungen) verfügbar.
Präzisionsschneiden:
Breitentoleranzen auf +/- 0.1 mm für schmale Mikrostreifenanwendungen verengt.
Adhäsionsbehandlung
Maßgeschneiderte chemische Bindungsschichten für bestimmte Klebstoffe, einschließlich Epoxidharz, Acryl und modifiziertes Polyimid.
Chargenrückverfolgbarkeit
Lasergeätzte Kernmarkierungen und individuelle Barcode-Etikettierung für die ERP-Integration in Unternehmen.
Verpackung und Lieferung
Verpackungsstruktur
Aufgehängte Holzkisten, ausgekleidet mit feuchtigkeits{0}vakuumversiegelten Folienbeuteln und aktiven Trockenmitteln.
Logistik
Luftfracht- und Seecontainerversand mit gefährlichen{0}kostenlosen Materialsicherheitserklärungen und begasungsfreien-Holzverpackungen.
Vorlaufzeit
Standardlagerartikel werden innerhalb von 5 bis 7 Werktagen versendet; Kundenspezifische Schlitz- und Walzpläne werden innerhalb von 3 bis 4 Wochen erfüllt.
Mühlenfunktionen
Direkte Mühlensteuerung
Die vertikale Integration vom Kaltwalzen bis zum Längsschneiden garantiert eine konsistente Materialgenealogie über alle Produktionschargen hinweg.
Ausrüstungsinfrastruktur
Hochpräzise Sendzimir-Fräser und Spann--Nivellierungslinien sorgen für hervorragende Ebenheit und keine Restwelligkeit.
Technische Unterstützung
Direkter Zugang zu Metallurgen und Materialanwendungsingenieuren für die Auswahl der Legierung und die Fehlerbehebung bei der Laminierung.
Qualitätskonformität
Hergestellt unter den Qualitätsmanagementsystemen ISO 9001 und IATF 16949.
Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. ist einer der professionellsten Hersteller und Lieferanten von hochpräzisen Kupferfolien in China. Mit unserer großen Erfahrung heißen wir Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik hochwertige, hochpräzise Kupferfolien aus China in großen Mengen zu verkaufen. Guter Service und angemessener Preis sind verfügbar.
Hochpräzisions-RA-Kupferfolie, Walzmessingfolie, verzinnte Kupferfolie